PCB híbrido de 6 camadas 2.24mm Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C combinados

Os PCB híbridos são caracterizados pela combinação de diferentes materiais para alcançar funcionalidades ou características de desempenho específicas.Os PCB híbridos surgiram como uma solução, onde podem ser satisfeitas diversas exigências através da utilização de diferentes materiais em diferentes secções do quadro.a integridade do sinal melhorada em secções de alta frequência pode ser alcançada através do emprego de materiais especializados como cerâmica ou Teflon, enquanto o material FR-4 padrão pode ser utilizado noutras áreas.

1. As características e benefícios excepcionais dos PCB híbridos, obtidos através da combinação de Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C, incluem:
2. Compatibilidade de sinal misto: sinais analógicos e digitais podem ser facilmente acomodados em PCBs híbridos.enquanto a secção RO4003C garante um excelente desempenho de alta frequência para sinais RF/microondas.
3. Desempenho de alta frequência: Aplicações de alta frequência beneficiam das propriedades notáveis do material RO4003C, que apresenta baixa perda dielétrica e excelente integridade do sinal.Este material facilita a transmissão eficiente do sinal, minimizando a perda ou distorção do sinal.
4. Gestão térmica: o material FR-4 integrado nos PCB híbridos possui boa condutividade térmica, permitindo uma efetiva dissipação de calor dos componentes.Esta característica é particularmente vantajosa para aplicações que exigem uma gestão robusta do calor.
5. Flexibilidade de projeto: os PCB híbridos oferecem uma flexibilidade de projeto incomparável, permitindo a integração de diferentes tecnologias e materiais.adaptá-los aos requisitos específicos de cada secção de PCB.
6. Otimização de custos: PCBs híbridos alcançam um equilíbrio entre desempenho e custo.A utilização do material FR-4 mais rentável em outras áreas aumenta a viabilidade económica do PCB híbrido em comparação com a utilização de materiais de alta frequência em toda a placa.
7. Compatibilidade: Os materiais Tg170 FR-4 e RO4003C são compatíveis com processos de fabricação de PCB padrão, garantindo facilidade de fabricação e montagem.

A pilha de PCB híbridos consiste num projeto de PCB rígido de 6 camadas, com os seguintes detalhes de construção:

• Capa de cobre 1: 35 μm
• RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
• Capa de cobre 2: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Capa de cobre 3: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,254 mm
• Camada de cobre 4: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Camada de cobre 5: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,508 mm
• Capa de cobre 6: 35 μm

A construção de PCBs híbridos adere a padrões de precisão, garantindo um desempenho ideal.tamanhos de buracos adequadosCada PCB híbrido é submetido a um teste elétrico abrangente antes da expedição para garantir a sua qualidade.

Os PCBs híbridos ostentam estatísticas impressionantes, incluindo o número de componentes, pastilhas, vias e redes, o que contribui para a sua versatilidade e funcionalidade em várias aplicações.

Os PCBs híbridos estão disponíveis em todo o mundo, atendendo às necessidades de indústrias como telecomunicações, defesa, automoção, saúde, automação industrial e teste e medição.

Em conclusão, os PCBs híbridos redefinem os limites do desempenho e da flexibilidade do projeto através da fusão de Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C.Os PCB híbridos oferecem compatibilidade de sinal misto, desempenho de alta frequência, capacidades de gestão térmica, flexibilidade de projeto, otimização de custos e compatibilidade perfeita.designers podem liberar todo o potencial de seus projetos eletrônicos, garantindo um desempenho e funcionalidade superiores numa ampla gama de aplicações.