F4BTM450 PCB de 2 camadas de 3,2 mm de espessura com ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, HASL

F4BTM: Explorando um laminado de circuito avançado de alta frequência

Introdução:
Apresentamos a F4BTM, uma notável série de laminados de circuitos de alta frequência concebidos para oferecer um desempenho excepcional numa ampla gama de aplicações.F4BTM mistura tecido de fibra de vidroNeste artigo, vamos aprofundar as principais características, detalhes de construção, e a utilização de materiais de construção de alta qualidade, como a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro, a fibra de vidro e a fibra de vidro.Estatísticas, e aplicações típicas do F4BTM, lançando luz sobre a sua adequação para projetos eletrónicos avançados.

Desvendando o F4BTM:
A série F4BTM baseia-se na camada dielétrica F4BM e incorpora cerâmicas de nanoescala de alta dieléctrica e baixa perda de ponta.F4BTM obtém uma constante dielétrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica, maior resistência ao isolamento e melhor condutividade térmica.Estes avanços são perfeitamente combinados com características de baixa perda, posicionando o F4BTM como a escolha ideal para aplicações de alta frequência.

Características principais do F4BTM450:

• O F4BTM450 possui uma constante dielétrica (Dk) de 4,5 a 10 GHz, permitindo uma propagação eficiente do sinal em circuitos de alta frequência.
• Com um fator de dissipação de 0,002 a 10 GHz, o F4BTM450 garante perda mínima de sinal e mantém alta integridade do sinal.
• O F4BTM450 apresenta um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 10 ppm/°C (eixo x), 12 ppm/°C (eixo y) e 51 ppm/°C (eixo z) na faixa de temperatura de -55°C a 288°C.Esta excepcional estabilidade dimensional permanece intacta mesmo sob condições térmicas variáveis.
• No intervalo de temperatura de -55°C a 150°C, o F4BTM450 mantém um baixo coeficiente térmico de Dk a -60 ppm/°C, garantindo um desempenho elétrico consistente em ambientes de temperaturas diversas.
• Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, o F4BTM450 aumenta a fiabilidade a longo prazo, reforçando sua adequação para aplicações exigentes.

Detalhes do empilhamento e da construção do PCB:

• O projeto F4BTM450 emprega uma configuração de PCB rígido de 2 camadas.
• O empilhamento compreende copper_layer_1 (35 μm), F4BTM450 core (3,05 mm ou 120 mils) e copper_layer_2 (35 μm).
• As dimensões dos painéis são definidas em 63 mm x 63 mm (+/- 0,15 mm), oferecendo um fator de forma compacto.
• O roteamento preciso é facilitado pelos requisitos mínimos de traça/espaço de 6/8 mils.
• A colocação e montagem eficientes dos componentes são possibilitadas pelo tamanho mínimo do orifício de 0,4 mm.
• A espessura do painel acabado de 3,1 mm garante durabilidade e estabilidade.
• O F4BTM450 suporta um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas, garantindo conexões elétricas robustas.
• A interconectividade fiável é garantida com uma espessura de revestimento de 20 μm.
• Um acabamento de superfície de imersão em ouro é aplicado, proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
• A tela de seda superior é branca, oferecendo uma identificação clara dos componentes.
• A tela de seda inferior é intencionalmente excluída, permitindo flexibilidade para personalização.
• Cada placa é submetida a 100% de testes elétricos antes do envio, garantindo um desempenho e uma fiabilidade ideais.

Estatísticas de PCB:

• O projeto inclui 31 componentes.
• São utilizadas 59 almofadas.
• As almofadas através de buracos representam 32 do total.
• O projeto inclui 27 tampões SMT superiores.
• Não há tampas SMT no fundo.
• O projeto incorpora 28 vias.
• São utilizadas 3 redes.

Arte e padrão de qualidade:
O F4BTM utiliza o formato de ilustração Gerber RS-274-X, garantindo uma compatibilidade perfeita com as ferramentas de design de PCB padrão da indústria.
A fabricação e montagem do F4BTM respeitam a norma de alta qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma qualidade excepcional durante todo o processo de produção.

Disponibilidade mundial:
Os laminados F4BTM estão prontamente disponíveis em todo o mundo, permitindo que designers e fabricantes de todo o mundo tenham acesso a esta tecnologia de ponta.

Aplicações típicas:

• Equipamento aeroespacial: O F4BTM encontra amplas aplicações em equipamentos aeroespaciais, oferecendo desempenho confiável em sistemas espaciais e de cabine.
• Sistemas de microondas e RF: O F4BTM é excepcionalmente adequado para sistemas de microondas e RF, garantindo uma transmissão e recepção eficientes do sinal.
• Sistemas de radar: O F4BTM é a escolha preferida para sistemas de radar militares, oferecendo desempenho excepcional em ambientes exigentes.
• Redes de alimentação: F4BTM suporta várias aplicações que exigem uma distribuição de sinal confiável através de redes de alimentação eficientes.
• Antenas sensíveis à fase: F4BTM é a solução ideal para antenas sensíveis à fase e antenas de matriz em fases, permitindo um controle de sinal preciso e eficiente.
• Comunicações por satélite: o F4BTM melhora o desempenho dos sistemas de comunicação por satélite, garantindo uma transmissão de sinal fiável a longas distâncias.

Em conclusão, o F4BTM se destaca como um laminado de circuito de alta frequência notável, oferecendo propriedades elétricas e térmicas excepcionais.A sua composição e construção avançadas tornam-na a escolha preferida para uma ampla gama de aplicações, desde equipamentos aeroespaciais a sistemas de radar e comunicações por satélite.A F4BTM permite aos designers e fabricantes alcançar o melhor desempenho e confiabilidade nos seus projetos eletrónicos avançados.