F4BTME PCB de alta frequência com folha de cobre reversa (RTF)

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Bicheng Enterprise
Certificação:	UL
Número do modelo:	BIC-263-V2.63

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1
Preço:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem:	Vácuo
Tempo de entrega:	10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento:	T/T, Western Union
Habilidade da fonte:	45000 partes pelo mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Número de camadas:	1	Material do quadro:	Polyimida (PI) 25 um
Espessura da superfície Cu:	1.0	Espessura da placa:	0.20 mm +/-10%
Finalização da superfície:	Ouro de imersão	Cor da máscara de solda:	amarelo
Cor da legenda componente:	Branco	Teste:	Expedição prévia do teste elétrico de 100%

F4BTMEPCB de alta frequência

Introdução

Esta série de laminados é feita através da formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno, seguido por processos de prensagem rigorosos.A série é baseada na camada dielétrica F4BM, com a adição de cerâmicas de alto dieletricidade e baixo nível de nanoperdas, resultando em uma constante dieletrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica,maior resistência ao isolamento, e melhor condutividade térmica, mantendo características de baixa perda.

F4BTM e F4BTME partilham a mesma camada dielétrica, mas utilizam folhas de cobre diferentes: F4BTM é emparelhado com folha de cobre ED, adequado para aplicações sem requisitos de PIM,enquanto o F4BTME é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), oferecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.

Características e benefícios

- DK variam de 2,98 a 3,5

- A adição de cerâmica melhora o desempenho.

- O F4BTME apresenta um excelente desempenho PIM,

- Dispõe de várias espessuras e tamanhos, oferece poupança de custos

- Comercialização, produção em larga escala e elevada relação custo-eficácia.

- Propriedades resistentes à radiação e de baixa emissão de gases

Modelos e ficha de dados

Parâmetros técnicos do produto				Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto		Condições de ensaio	Unidade	F4BTME298	F4BTME300	F4BTME320	F4BTME350
Constante dielétrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerância constante dielétrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente de perdas (típica)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de perdas (típica)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica		-55 oC a 150 oC	PPM/°C	- 78	- 75	- 75	- 60
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistividade de volume		Condição normal	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície		Condição normal	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Voltagem de ruptura (direção XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coeficiente de expansão térmica	Direção XY	-55oC a 288oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansão térmica	Direcção Z	-55oC a 288oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estresse térmico		260°C, 10s,3 vezes		Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
Absorção de água		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densidade		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo		Câmara de baixa e alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividade térmica		Direcção Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Apenas aplicável ao F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Inflamabilidade		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composição do material		/	/	PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

A nossa capacidade de PCB (F4BTME)

Capacidade de PCB (F4BTME)
Material de PCB:	PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTME300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTME320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTME350	3.5±0.07	0.0025
Número de camadas:	PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

F4BTME PCB e aplicações

No ecrã, você pode ver um DK 3.5 F4BTME PCB com uma espessura de substrato de 1.524mm.

Os PCBs da série F4BTME são empregados em uma ampla gama de aplicações, como Antenna, Internet Móvel, Rede de Sensores, Radar, Radar de Ondas Milimétricas, Aeroespacial, Navegação por Satélite, Beidou, Mísseis,Amplificador de energia e radiofrequência.

插入PCB图片

Final(Substratos à base de alumínio/cobre da série F4BTME)

A série de laminados F4BTME pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, quando um dos lados da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado da camada dielétrica é revestido com material à base de alumínio ou cobreEsta disposição serve para proteger ou dissipar o calor.

Para exemplos, F4BTME350-CU representa a série F4BTME350 com substrato à base de cobre.

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