RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Bicheng Enterprise |
| Certificação: | UL |
| Número do modelo: | BIC-268-V2.68 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| Detalhes da embalagem: | Vácuo |
| Tempo de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 45000 partes pelo mês |
| Número de camadas: | 4 | Material do quadro: | Poyimida 25 μm |
|---|---|---|---|
| Espessura da superfície Cu: | 1.0 | Espessura da placa: | 0.25 mm +/-10% |
| Finalização da superfície: | Ouro de imersão | Cor da máscara de solda: | Preto/verde |
| Cor da legenda componente: | Branco | Teste: | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
F4BM PCB de alta frequência
Introdução
Esses laminados de série são fabricados por formulação científica e pressão rigorosa de uma combinação de tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno e filme de politetrafluoroetileno.O seu desempenho eléctrico é melhorado em comparação com o F4BO produto pode substituir produtos estrangeiros semelhantes.
O F4BM e o F4BME têm a mesma camada dielétrica, mas combinações diferentes de folhas de cobre: o F4BM é emparelhado com folhas de cobre ED, adequadas para aplicações sem requisitos de PIM;F4BME é combinado com folha de cobre de tratamento reverso (RTF), oferecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.
Ao ajustar a relação entre o politetrafluoroetileno e o tecido de fibra de vidro, o F4BM e o F4BME conseguem um controle preciso da constante dielétrica, proporcionando baixas perdas e maior estabilidade dimensional.Uma constante dielétrica mais elevada corresponde a uma maior proporção de fibra de vidro, resultando em melhor estabilidade dimensional, menor coeficiente de expansão térmica, melhor deriva de temperatura e um ligeiro aumento da perda dielétrica.
Características& Benefícios
- Opções disponíveis: 2.17 a 3.0, DK personalizável
- Baixa perda.
-F4BME emparelhado com folha de cobre RTF, excelente desempenho PIM
- Dimensões variadas, econômicas
- Resistência à radiação, baixa emissão de gases
- Produção em larga escala, comercializada e de elevado custo-benefício
Modelos de laminados e folha de dados
| Parâmetros técnicos do produto | Modelo de produto e ficha de dados | |||||||||||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.06 | ± 0.06 | |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55oC-150oC | PPM/°C | - 150 | -142 | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 | - 85 | - 80 | |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | ||
| Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | ≥ 6 × 10^6 | |
| Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
| Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 | > 30 | |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 30 | > 30 | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Coeficiente de expansão térmica | Direção XY | -55oC a 288oC | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Direcção Z | -55oC a 288oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | ||
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | ≤ 0.08 | |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | Aplicável apenas ao F4BME | dBc | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 150 | |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composição do material | / | / | PTFE, tecido de fibra de vidro F4BM emparelhado com folha de cobre ED, F4BME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). |
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A nossa capacidade de PCB (F4BM)
| Capacidade de PCB (F4BM) | |||
| Material de PCB: | Laminados revestidos de cobre de tecido de fibras de vidro de PTFE | ||
| Designação (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17±0.04 | 0.0010 | |
| F4BM220 | 2.20±0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33±0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45±0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55±0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65±0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75±0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94±0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
| Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Espessura dielétrica (ou espessura global) | 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. | ||
Um PCB eAplicações típicas
O ecrã mostra um PCB de alta frequência de cobre de duas camadas com uma baixa DK de 2.2, utilizando material F4BM e acabamento de superfície HASL num substrato de 3,0 mm.
O PCB de alta frequência F4BM encontra aplicações em sistemas de microondas, RF e radar, bem como em mudanças de fase, componentes passivos, divisores de potência, acopladores, combinadores, redes de alimentação,antenas de matriz em fase, comunicações por satélite e antenas de estações base.
Final -Placas à base de alumínio/cobre da série F4BM
Estes laminados da série F4BM podem fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado é coberto com material à base de alumínio ou cobre., que servem de blindagem ou de dissipação de calor.
Exemplos de modelos
F4BM220-AL representa F4BM220 com um substrato à base de alumínio.
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947
